TSMC旨在将FOPLP包装技术带到美国，以满足当地客

上个月，TSMC宣布打算增加对美国高级半导体制造业的1000亿美元投资，其扩展计划包括三个新面料，两个高级包装设施和一个主要的R＆D团队中心。美国亚利桑那州凤凰城的TSMC的Fab被称为Fab 21，花了五年的时间才能完成其第一种面料。但是，随着项目的出现，本地TSMC设施变得更快。本文指出：根据Trendforce的说法，TSMC旨在将FOPLP包装技术带到美国，以满足当地客户不断增长的需求。 TSMC确定最终的FOPLP软件包规范，以加速大众制造的时间表。预计第一代的面板尺寸为300mm x 300mm，这是一个错误的面板尺寸小于以前试验中使用的515mm x 510mm的详细信息。目前，TSMC已在中国台湾台湾建立了一条试点线，预计最早将在2027年开始测试。TSMC也尝试了与Qunchuang等小组制造商合作，但最终选择开发它，因为面板行业的当前准确性和技术优势不足以满足TSMC标准。 TSMC面料的3D集成平台对高级包装进行了分类，其中包括三个部分：用于3D芯片堆叠技术的前端包装SOIC，以及用于高级后端包装的Cowos系列和信息。基于FOWLP包装的软件包（Fanout Wafer Lever套件）首先应用于2016年的A10 iPhone 7 A10处理器。近年来，FOPLP技术已开发出来，为Pakete提供了较低的单位成本，并且客户还吸引了更多的成本解决方案，从而导致需求增加。许多芯片设计公司计划将其用于新一代AI芯片。